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中国台湾:禁止大陆取得14nm及以下芯片制造、芯片安全等技术 ... ...

2023年12月5日,中国台湾地区部门“国科会”公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、芯片安全技术、先进封装等。

中国台湾表示,未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员,赴中国大陆需申请许可;将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。
当地立法机构通过修正法律条文,明确规定“任何人不可为外国、中国大陆、中国香港、中国澳门及境外敌对势力等,窃取核心关键技术”违者最高可处12年有期徒刑,罚金可视不法所得利益加倍。
当日公布的22项核心关键技术清单,此前经搜集各方意见与讨论提交给中国台湾行政部门,12月5日正式对外公布生效,并发送给当地立法机构备查。
以下为清单内容:
1、军用碳纤维复合材料技术
2、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术
3、军用新型抗干扰敌我识别技术
4、军用微波/红外/多模寻标技术
5、军用主动式相列(相控阵)侦测技术
6、动压引擎技术
7、卫星操控技术
8、太空规格X-Band影像下载技术
9、太空规格影像压缩电子单元(EU)技术
10、太空规格CMOS影像传感器技术
11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术
12、太空规格主动式相位阵列天线技术
13、太空规格被动反射面天线技术
14、太空规格雷达影像处理技术
15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术
16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术
17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术
18、14nm及以下制程之芯片(IC)制造技术及其关键气体、化学品及设备技术
19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术
20、芯片安全技术
21、后量子密码保护技术
22、网络主动防御技术
中国台湾“国科会”表示,针对国防科技、太空领域,主要基于安全考量,且行政部门已投入大量资源,其技术发展已具有自主性,且涉及国际公约规范,如《瓦森纳协定》等。
半导体领域方面,“国科会”指出,中国台湾半导体产业为全球市占率第一,高度联动相关产业链发展,对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响。
针对信息安全领域,信息、资产、网络安全等为地区安全及数字科技的核心,并涉及关键基础设施防护。中国台湾相关产业已具备技术能量,因此将信息领域相关技术纳入保护范畴。
本文作者2023-12-14 19:37
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