2022年11月29日,浙江省金华市人民政府官网发布《支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》,共13条,涉及信息技术应用产业投资、人才团队引进、企业发展上台阶、信息技术应用产品推广四大方面。值得注意的是,《若干政策》在“支持信息技术应用终端产品推广应用“部分提到:在充分竞争的前提下,鼓励在政府采购中积极采购信息技术应用企业所开发的产品。 继广州、天津后,2022年5月份湖北省武汉市黄陂区出台全国第三个地方性信创产业专项政策《黄陂“信创8条”专项政策措施》,每年设立5000万元信创产业专项支持资金,用于对从事信息技术应用创新产业发展的相关项目引入、自主研发、应用创新、生产销售、人才引育、融资服务等奖励政策的兑现保障,引导推动信创产业发展;随后,《苏州吴中经济技术开发区关于促进信息技术应用创新产业发展的若干政策》,15条专项政策对信创项目引进、龙头企业培育、产业基础提升、信创产业集聚、研发能力提升、标准体系建设、学术交流等给与相应的补贴支持。2022年11月,山西省太原市小店区发布全国第五个地方性信创产业专项奖补政策《小店区“信创产业集聚区”专项奖励办法》,共9条,最高奖励150万元。 延伸阅读:
1、《广州市黄埔区、广州开发区促进信息技术应用创新产业发展办法实施细则》 2、最高1000万!广州“信创10条”奖补政策兑现:涵盖信创产品、平台、人才、企业落户、产品研发等 3、《天津滨海高新区促进信息技术应用创新产业发展办法》 4.《政策 | 继广州、天津后,全国第四个地方性信创产业专项奖补政策发布》 5.《政策 | 全国第五个地方性信创产业专项奖励政策出台!》
2022年11月29日,浙江省金华市人民政府官网发布全国第六个地方性信创产业专项奖励政策《支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》(以下简称《若干政策》),《若干政策》共13条,最高奖励1000万元,涉及以下四大方面:
1、信息技术应用产业投资(自主技术的芯片(CPU、GPU)、存储器、封装测试项目及芯片设备等)。 2、人才团队引进(专业人才、高级人才、高校毕业生在信创企业就业)。 3、企业发展上台阶(芯片设计类、晶圆制造类、封装测试、贴装类、材料、终端设备类)。 4、信息技术应用产品推广(终端产品推广应用和集成电路工程产品流片)值得注意的是,《若干政策》在“支持信息技术应用终端产品推广应用“部分提到:在充分竞争的前提下,鼓励在政府采购中积极采购信息技术应用企业所开发的产品。
以下为《若干政策》全文:
为加快信息技术应用产业发展,推动先进制造业基地建设,构筑创新智造高地,根据《金华市人民政府关于加快推动制造业高质量发展的若干政策意见》(金政发〔2021〕18号),经市政府同意,制定本政策意见。(一)对信息技术应用产业(含集成电路)给予基金扶持。市级产业基金加大对信息技术应用产业支持力度,助力打造千亿级信息技术应用产业集群。(二)加大信息技术应用产业投资补助。集成电路的投资项目,按项目设备投资额25%给予补助;自主技术的芯片(CPU、GPU)、存储器、封装测试项目及芯片设备(如光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等)的制造项目,按项目设备投资额30%给予补助。集成电路企业建设洁净室,在厂房建设中支出的洁净室(万级及以下)装修工程费按50%给予补助,单个企业最高补助额不超过1000万元。(三)支持信息技术应用产业技术攻关。纳入统计部门研发费用统计范围的信息技术应用企业,按科技政策给予研发费用补助。集成电路高端通用器件(CPU、GPU、存储器等)、关键设备(光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备、芯片封装测试设备等)、核心材料(堆叠式封装等)、物联网方案设计(行业解决方案)等领域列入市级科技计划的主动设计项目,每项最高补助500万元。(四)鼓励金融机构增加信息技术应用贷款。金融机构对符合条件的企业(或项目)的新增优惠贷款,贷款期限1年(含)以上的,按每年单笔不高于贷款发放金额的0.5%给予贴息补助;贷款期限3年(含)以上的,按每年单笔不高于贷款发放金额的1%给予贴息补助,单笔补助期限最长3年。(五)对信息技术应用制造企业年薪收入40万元以上、50万元以上的企业人才(法定代表人除外),在不超过个人地方综合贡献的前提下,分别按年度工资薪金A类企业3%、4%比例给予奖励,B类企业2.4%、3.2%比例给予奖励。(六)信息技术应用企业全职引进符合条件的高层次人才依规定直接纳入我市人才支持范围,享受人才支持相关待遇。鼓励企业在符合城市规划前提下自建人才住房并依规定享受优惠政策。高校(含职业学校)毕业生进入信息技术应用企业实习,符合条件的每月给予最高1500元/人的实习补贴,补贴期不超过6个月。(七)对信息技术应用企业按企业年度营业收入规模,经专业机构认定,分类给予奖励:1.芯片设计类:年度营业收入首次突破1000万元、2000万元、5000万元的,分别一次性给予100万元、200万元、500万元奖励。2.晶圆制造类:年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的,分别一次性给予200万元、500万元、1000万元奖励。3.封装测试、贴装类:对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的,分别一次性给予100万元、200万元、300万元奖励。4.材料、终端设备类:年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的,分别一次性给予100万元、300万元、500万元奖励。(八)支持信息技术应用终端产品推广应用。在充分竞争的前提下,鼓励在政府采购中积极采购信息技术应用企业所开发的产品。(九)支持集成电路工程产品流片。对集成电路生产企业开放产能为企业代工流片(6寸片及以上)的,按照每片(按6寸折算)100元的标准给予资金补助,单个企业年度补助总额不超过500万元。(十)本政策支持对象为在金华市区依法登记注册,具有独立法人资格,依法纳税;具有健全的财务管理制度和良好的财务记录的信息技术应用产业领域企业法人、事业法人、社会团体法人。(十一)本政策涉及的相关部门负责制定具体资金管理办法。本政策补助(奖励)事项涉及两个以上政策的,按就高标准执行。(十二)本政策涉及资金按市、区财政体制分担。第(二)、(七)、(九)条补助及奖励总额与企业当年地方综合贡献额挂钩,当年未兑现部分可在以后年度兑现,最长不超过5年。(十三)本政策自2023年1月1日起执行,适用于金华市区,有效期3年,各县(市)可参照执行。免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。但因转载众多,或无法确认真正原始作者,故仅标明转载来源,如涉及作品版权问题,请与我们联系,我们将在第一时间删除内容!内容为作者个人观点,并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责。 |