近日，赛迪发布《2022-2023年中国信创生态及信创PC市场发展研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》指出，随着信创产业“2+8+N”递次推进，党政信创市场不断下沉并向纵深发展，关基行业信创开启万亿级市场空间。

作为产业重要组成部分的信创PC也将迎来常态化、规模化的采购新高潮，整机出货量也将保持快速增长态势。据《报告》数据表示，未来关基行业 PC 整机和服务器市场容量约10126亿元。预计2023年，中国信创PC市场整机出货量为480万台；这一数据在2026年将达到950万台。

《报告》核心内容：

• 2023年，信创产业增长的两大核心驱动力是什么？
  
• 目前各环节进入了哪个发展阶段？市场结构将发生何种巨变？
  
• 中电子、中电科、中科院、华为“四巨头”的战略护城河在哪？
  

• 信创厂商应当把握好哪4项发展基本点？

• 信创PC市场空间多大？竞争格局如何？

值得注意的是，赛迪《报告》指出，目前我国信创产业发展面临三大挑战：

一、基于 X86 之上的信创在技术存在隐患。西工大等网络攻击事件，说明构建在 X86 之上的信创在技术上是不安全的。另一方面，美国通过 Intel 和 AMD 遥控掌握 X86 IP，可随时停止授权，让已部署和正在部署的 X86 信创成为烂尾楼。彼时所有已投入的研发、已做的生态适配都将成为泡影。从芯片路线维度来看，已部署和正在部署的 X86 平台信创，存在随时可能被掐断的风险。

二、整机完全自主可控任重道远。美国过去对中国信息技术领域的制裁主要是通过制裁 CPU 来卡死国产，一台电脑有 300 余个部件，当 CPU 实现国产后，美国会通过持续扩大制裁范围来减缓国产整机的生产，如 WiFi 模组、安全芯片、电源芯片等。从整机生产维度，CPU 以外的其他核心部件，恐成为下一步制裁对象，整机完全自主可控仍然任重道远。

三、关基行业应用适配缓慢。关基行业存在大量自研应用，当前整机厂家在扮演项目经理的角色，牵起使用者和操作系统厂家，进行适配。但由于各整机厂家能力、投入有限，信创多平台技术差异大，适配缓慢，信创无法实现真替真用。

《报告》如下：