2023年3月2日，美国商务部再度宣布将28家中国实体列入出口管制“实体清单”；3月9日，美国财政部宣布将中国24家企业和1名个人列入“特别指定国民清单”实施制裁；3月17日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼。任正非提到，在过去三年中，华为已用中国制零组件替换掉13000个受美国制裁的零件，并为产品重新设计4000块电路板；3月21日，美国政府公布了半导体政府补贴的领取规则，禁止领取补贴的企业与中国企业进行10万美元以上的交易等，严格限制在中国的业务。

虽然美国政府不断升级对中国芯片企业的制裁措施，但在芯片设计、晶圆加工、封装测试等环节，中国已基本具备完整的芯片产业链。据WSTS数据，今年市场有望超过6000亿美元，半导体企业将迎来新一轮的机遇。

在国产替代愈发高涨的呼声下，国产赛道厂商呈爆发式增长，国产芯片自给率已经由不到5%上升至20%~30%。预计到2025年，国产芯片自给率有望达到70%。

今天，自主可控新鲜事给大家分享450+国产芯片全景图。

01 半导体设备领域

据艾瑞咨询的数据，中国在2021年第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到296亿美元，占据全球规模比例高达28.9%。

清洗机领域小于10%，主要厂家盛美上海在国内企业采购份额中已达占比超20%；刻蚀机领域小于5%，北方华创在ICP刻蚀领域优势显著，已量产28nm制程以上的刻蚀设备；PVD领域小于5%，北方华创PVD优势显著；光刻领域小于1%。

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02 半导体材料领域

据SEMI统计，全球半导体材料2022年将达到698亿美元，预计2023年将超过700亿美元 。

靶材领域小于10%，江丰电子已突破5nm工艺；较高端硅片国产化率不足5%，立昂微技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路；光刻胶领域小于3%，晶瑞电材KrF光刻胶生产及测试线已经基本建成，2022年部分产品已批量供货；EUV光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。

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03 系统软件领域

据ESD Alliance公开数据披露，2021年全球EDA工具市场规模为134亿美元，而据中国半导体行业协会数据，中国EDA工具市场规模仅为16亿美元，占全球比例不到12%。目前中国EDA工具已有所突破，但仍处于初步发展的追赶期。

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04 大芯片领域

据Frost&Sullivan数据，FPGA国产化率不到5%，国产FPGA已跨入28nm制程范围；CPU国产化率达30%左右，RISC-V架构将是国产CPU芯片行业发展的主要应用趋势；GPU国产化率不足10%，目前约20家国产厂商已将GPU 芯片投入量产。

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05 特种芯片领域

目前我国低、中、高功 率光纤激光芯片国产化都已超过半数，国内半导体激光芯片行业随着技术的不断突破，处于快速发展期，主要厂商包括长光华芯、源杰科技、光迅科技等。

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06 MCU领域

据Morgan Stanley 分析预测，随着中国本地微控制器市场规模飙升，到2025年，国产微控制器的占比将达到20-25%。

如处理运行速度，8位MCU通常以8 MHz运行，而32位MCU的时脉频率则可达数百MHz，目前国内不少MCU企业立足于32位MCU的创新发展。

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07 IGBT领域

2022年国内IGBT厂商市场份额快速提升，国产化率将加速由年初的20%提升至30%。

从技术格局来看，斯达半导应用第七代IGBT技术，电压覆盖范围为100-3300V;华微电子布局第六代IGBT技术，电压覆盖范围为360-1350V；士兰微、时代电气、宏微科技应用第五代IGBT技术；新洁能主要应用第四代IGBT技术。

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08 MOSFET领域

根据芯谋研究数据,，2021年中国MOSFET市场国产化率达到 30.5%超级结国产化率仅 18.1%，高压及超高压国产化率均小于30%。

我国 MOSFET 厂商大部分已推出超结、中高压 MOSFET 产品。目前，士兰微、华润微、扬杰科技为代表的 IDM 公司已覆盖高压超级结产品，并逐步扩大产品占有率。

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09 DSP领域

国产DSP，在某些特定领域的国产化率已经较高，2025年非常有可能替代实现70%的目标。

DSP在军用雷达等领域形成了较高的国产化程度。最具有代表的是中国电科旗下14所与38所“华睿”和“魂芯”系列的DSP芯片。

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10 光芯片领域

整体来看，低端光芯片已基本实现国产化，高端光芯片基本被国外厂商垄断。其中，我国高速率光芯片国产化率仅 3%。

国内光芯片厂家积极开发25G光芯片产品，如源杰科技、光迅科技、海信宽带等都有相关业务布局。

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11 模拟芯片领域

根据中国半导体协会数据，2021年国内模拟芯片自给率仅为12%，国产高性能模拟芯片目前在国内市场的渗透率仍然很低。

从产品看，国内公司由过去技术工艺较易的LED驱动、LDO等产品逐步开拓至ACDC、DCDC、信号链，当下更进一步拓展大电流DCDC、BMS AFE等较高端产品。目前国内中芯国际、华虹、华润微均有先进的模拟芯片代工能力。

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12 电源芯片领域

据Frost&Sullivan的数据，2020年全球电源管理芯片市场规模约329亿美元，预计 2025年全球电源管理芯片市场规模将达526亿美元。

目前芯龙技术、晶丰明源、圣邦股份等多家国内厂商都已在细分领域取得关键突破。如芯龙技术电源芯片的最高耐压可达100V，最大输出电流为 12A，最大输出功率为 100W。

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13 存储芯片领域

据WSTS统计，近年来中国半导体存储芯片市场规模整体呈增长趋势，2021年我国半导体存储器销售额达到了3505.83亿元。

2020年至2022年市场上商业化的 D1z 和 D1a DRAM 产品，到2030年，将生产出D1d（或 1δ）、D0a（或 0α）和D0b（或 0β）等几代产品添加至DRAM路线图中。2021 年和2022年上市的112L/128L和162L/176L 产品，用于SCM 或fast-NAND 的Z-NAND、XL-FLASH 和XPoint 已添加到3D NAND路线图中。

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14 AD/DA领域

根据Statistica，2021年全球ADC芯片的市场规模约为27.5亿美元，2027年全球ADC芯片的市场规模约为40.9亿美元。

目前，国内也有一些上市公司主要做AD/DA芯片，比如圣邦微、思瑞浦和芯海科技等。圣邦微具备高精度ADC能力，工业级AD/DA芯片已有量产；思瑞浦工业级AD/DA芯片在国内处于领先地位。

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