美国正拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕，自主研发是唯一路径。

据路透社报道，日本政府31日表示计划限制6类23种芯片制造设备的出口。虽然并未直接将中国列为相关限制措施目标，但路透社称，日方此举实际上“在配合美国遏制中国制造先进芯片的能力”。

最新措施的重点是先进半导体制造设备，制造芯片所需的极紫外（EUV）设备也被列入其中。这23项包括：清洗设备（3项）、薄膜沉积设备（11项）、热处理设备（1项）、光刻/曝光设备（4项）、刻蚀设备（1项）、测试设备（1项）。

报道称，设备制造商需先申请到出口许可，才能将设备向境外运输。日本政府将从3月31日至4月29日征求意见，争取在7月施行修改的法令。

届时可能会影响到10多家日本半导体设备公司，包括刻蚀设备龙头东京电子、曝光设备龙头尼康、清洗设备龙头Screen Holdings、测试设备龙头爱德万测试等。

涉及：10nm-14nm以下

“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献，”日本贸工部表示，并补充称其目标是阻止先进技术被用于军事目的，近期发出类似表态的，还有德国政府。德经济部长表示：考虑跟进对华出口管制及“排除”华为。

对被限制出口的目标国家而言，从23个品类的产品看，以逻辑芯片的性能衡量，它们均为制造10nm-14nm以下的尖端产品所必须的设备。例如，能够制造 14 和 16 纳米以及更先进芯片的蚀刻机将受到影响。

7月份之后，凡购买了这些设备的厂家，都面临着后续维护与升级的难题。原计划扩大产能的厂家，将面临着无设备可用的局面。

自主可控唯一路径：自研28nm光刻机

今年2月，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制，尤其是限制向中国出口可用于制造14纳米以下芯片的设备。

整个半导体设备环节中最难的是光刻机，而日本尼康等企业的限制出口，将进一步导致光刻机进口受限。日本的尼康和佳能主要做中低端的光刻机，包括KrF机型和i Line机型，比如尼康的DUV机型经过多重曝光最多能做到14nm的精度。

目前我国非美化28nm产线主要分为两条路线：一是上海微电子自研的28nm国产光刻机产线，二是通过尼康DUV搭建的非美产线。

后续日本限制加码，通过尼康DUV搭建的非美产线困难度将加大，自研28nm光刻机或将是实现自主可控唯一路线。除此之外，其他低国产化的设备如沉积、刻蚀、检测、涂胶显影等，也将加速国产替代。

外交部回应：只会损人害己

去年10月7日，在没有任何事前预警的情况下，美国商务部针对向中国出口的芯片相关产品实施了有史以来最广泛的限制。

在去年10月8日的外交部例行记者会上，外交部发言人毛宁就针对美国实施新的芯片出口管制措施表示：美方出于维护科技霸权需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的利益。这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复都将造成冲击。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，阻挡不了中国发展，只会封锁自己、反噬自身。

而在3月31日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁在回应路透社记者相关提问时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。

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