国产替代！对标台积电？

来自: 萝卜投研、中泰证券等收藏分享邀请

随着中芯国际的需求饱满，实现越来越多的“国产替代”，先把成熟工艺做好，赚到利润，然后攻占先进工艺，未来值得期待。

众所周知，在2019年的时候，中国大陆最牛芯片制造厂中芯国际，就实现了14nm工艺，也是全球第四家实现14nm工艺的厂商，前三家分别是台积电、三星、intel。

不过，后来的故事大家也都清楚，因为买不到EUV光刻机的原因，即使有梁孟松加盟，中芯也只停留在14nm，没有再往下迈进了。

中芯国际的发展历程

公司作为大陆产能规模最大的晶圆代工厂，于2000年成立，历经几大阶段：

2000-2004年：

2000年中芯国际在上海成立，次年上海8寸厂产出第一颗芯片。

2002年，中芯国际（北京）成立，0.18微米工艺量产。

2003年中芯国际（天津）成立，0.35-0.13微米工艺量产。

2004年，公司实现在纽交所和港交所上市。

2005-2015年：

2006年中芯国际实现90nm工艺量产。

2008年中芯国际（深圳）成立。

2009、2011、 2015 年公司分别实现65/55、45/40、28nm 的量产，工艺节点不断进步。

2016-2019年：

2016 年中芯南方成立，同年上海、天津、深圳新产线密集启动。

2018年中芯国际14nmFinFET进入客户导入阶段，2019年FinFET工艺量产。

2020-至今：

2020年中芯国际在科创板上市，同年中芯京城成立。

2021-2022 年，中芯东方、中芯西青依次成立。

据公司2022年报，中芯东方为中芯国际、大基金二期、海临微合资成立，主营12寸集成电路晶圆生产及封装。

中芯西青则为中芯国际在天津西青设立的全资子公司，规划建设10万片/月的12寸晶圆产线，提供28-180nm不同节点的晶圆代工服务。

中芯国际放弃了14nm工艺？

近日，公司官网删除了14nm工艺的介绍，只保留了28nm及以上工艺的介绍，这意味着什么？

其实这已经不是第一次公司对14nm工艺放低姿态了，不知道大家有没有注意到公司的一季度报。

在一季报里，公司收入的细分明细就有所调整，不再以工艺来划分部分收入，而是以12英寸晶圆、8英寸晶圆收入的方式来介绍，二者分别占营收71.9%和28.1%。

资料来源：巨潮资讯网

这里12英寸晶圆主要是指90nm以下工艺，而8英寸晶圆是指90nm以上以及微米级工艺，显然90nm以下工艺贡献了大部分收入。

而这次公司官网删除信息来看，外界均猜测公司要将方向转变为28nm工艺。

的确，目前美、日、荷联手对14nm以下的设备进行封锁，中芯国际想短时间买到设备还不太可能。

中芯国际再选择扩产14nm工艺，非常困难，14nm以下工艺更是难上加难。

既然当前无法实现强有力的突破，那不如把精力放在成熟工艺上。

数据显示，未来3年，28nm及以上的成熟工艺芯片还将占比在75%以上。

特别是随着智能汽车大爆发，汽车芯片的需求，这将是巨大的市场。目前台积电在28nm以上的收入，要比中芯国际全部工艺的收入还要高。

在这样的背景下，与其追求14nm工艺无果，公司为何不选择抢占国内28nm工艺的市场呢？

28nm工艺更可控，随着国内芯片产业链的成熟，倘若28纳米工艺最终将能实现纯国产化，如此芯片的生产将可以避免受海外芯片供应链的影响。

中芯国际发展28nm等成熟工艺或是恰当的选择，从中芯下线14nm工艺的介绍，就可以看出来，中芯国际的造芯逻辑变了，不再像以前那么急切的要进入先进工艺，突破14nm了，而是慢慢徐之，把基础打牢，一起成长。

当然这并不是说它将完全舍弃14纳米及更先进工艺，国内的芯片产业链如今正加速完善和提升技术，一旦产业链准备好，相信中芯国际仍然会迅速推进14纳米及以下的先进工艺，毕竟先进工艺在手机、PC等行业有强烈的需求。

中芯国际的产能拉满

数据显示，今年4月，芯片进口量减少了70多亿颗，而国内芯片的产量改变了连续15个月下滑的趋势，实现了3.8%的增长。

近日，在中芯国际的业绩发布会上，联合CEO赵海军说，二季度12英寸有急单，其中像40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。

为何会有急单？他进一步解释称，恢复来源于中国，主要原因是供应链洗牌，新供应商进入了供应链，获得了新订单。

我们认为这两段话背后蕴藏着很多信息：

一是目前公司在40nm和28nm这两个工艺不存在供大于求的现象，是产能直接拉满了，不用考虑产能过剩的问题。

二是公司有了新的国内客户。国内IC设计企业众多，但国内很多企业均是找非大陆的晶圆代工，比如台积电、格芯等等。

为什么不找国内代工厂呢？

一方面是国内代工厂工艺相对于台积电是落后了些，另一方面则是国内晶圆厂的产能不太够，之前有位院士讲，国内需求与实际产能之间，差了8个中芯国际。

公司的“国产替代”计划

代工可以说是整个芯片制造环节中，门槛最高的一环。一直以来是强者愈强，弱者愈弱的局面。

毕竟造芯投资太大，一条生产线动不动就是几十亿上百亿的，强者才有实力持续不断投入，弱者连建生产线的钱都没有，谈何发展。

目前行业已经是寡头营业，后来者追上越来越难，比如台积电一家就拿下全球50%+的份额。

从工艺上看，台积电、三星也是全球掌握了7nm以下工艺的唯二厂商，其他的代工厂大多在14nm和28nm以上。

当年联电、格芯都是野心勃勃，想要和台积电、三星一起杀进10nm以下，后来依旧是被现实打倒，退出先进制程的竞争。

所以，目前除了台积电、三星之外，其他的晶圆代工厂，均是集中在成熟制程上，成熟制程竞争也非常大，疯狂内卷。

数据显示，目前在成熟制程上，我国大陆最牛的芯片代工厂中芯国际，在产能上已经排名全球第三了。

2022年11月，公司公布扩产计划：未来5-7年公司计划投资超260亿美元，扩产中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青等共约34万片12英寸的晶圆项目。

横向对比，除台积电于2021年表示未来3年投资1000亿美金、扩产规模大于中芯国际外，三星美国德州项目计划投资规模在170亿美元，联电在中国台湾的项目规模在30亿美元，格芯未来数年的扩产投入在60亿美元，力积电未来扩产项目规模折合91亿美元（2780 亿新台币）——其他厂商投入均小于中芯国际扩产投入，而中芯国际凭借产能的大举投入，在未来数年的全球份额有望持续攀升。

按照中芯之前的扩产计划，公司还有四大基地在稳步推进，其中中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

资料显示，在40nm及以上的成熟工艺上，台积电的份额占比达到28%左右排第一，然后是联电，份额约为13%，排第二，而中芯国际达到12%左右，排第三，离联电只有一个百分点的差距了，接着再是三星、格芯、华虹。