庞大的资金池、扶持政策有了，环境、条件都有利于中国造芯人。

近日，据第一财经广播、新浪财经等媒体以及知情人士透露，国家集成电路产业投资基金正在为第三支基金筹集地方政府和国有企业的资金，规模将为3000亿元人民币，预计战略布局会将重心放在芯片半导体板块。

国家集成电路产业投资基金是什么？

2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，基金分两期运作，一期规模1387.2亿元，二期规模2041.5亿元。这支总金额超3400亿元的基金，为国内规模最大的产业投资基金，在业内被称作“大基金”。

大基金由财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等共同出资发起，基金管理人为华芯投资。大股东是财政部，出资360亿。二股东是国开行旗下的国开金融，出资220亿。

截图源自百度百科

大基金定位

2014年，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，目的就是为了扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。据统计，大基金一期，有近一半的资金流向了研发资金需求大、工艺复杂、技术攻坚困难的芯片制造领域，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，此外也注重上游芯片设计企业的投资。2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。

相比之下，2042亿元规模的大基金二期，投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，提升设备与材料领域的投资比重的同时，涵盖芯片设计工具（EDA、电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节，保障芯片产业链安全。

同时，大基金二期也和国家战略和新兴行业发展规划“同步”，加大了对下游应用端的投资，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。

一二期大基金有一些共同的特征。

首先是不做风险投资。它的投资方式主要分两种，一种是直接股权投资，包括定增、协议转让、跨境并购、增资、合资等；另一种是与地方、企业、产业、社会资本联动，参股子基金。

其次是重点投资每个产业链环节中的骨干企业，如晶圆制造业的中芯国际、华虹无锡、华力微、长江存储等；封测业的长电科技、通富微电、华天科技等；设计业的兆易、紫光展锐等；装备和零部件的北方华创、中微半导体等；材料业的雅克科技、安集微等。

第三是与龙头企业在资本层面合作，包括和中芯国际设立产业投资基金；联合三安光电、中能硅业等建立鑫芯租赁。四是提前设计退出通道，包括减持股份、转让股份等多种方式。

总体来看，相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产化率。从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同，但其投资策略的目的是既要支持骨干企业突破关键技术，也要保障资金的安全和一定的收益，实现可持续发展。

三期拟募集3000亿元，AI芯片或是新重点？

据《第一财经》表示，这次国家投资的方向除了之前一、二期的设备和材料外，AI相关芯片或会是新重点。该文中提到，看似是小道消息，但今年大基金三期出来的概率极大。

芯片产业一直是国家战略重要领域。随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上关键节点。国家大基金前瞻性布局，将为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步凸显。

“近期，韩国将HBM指定为国家战略技术，并提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免，三星电子等中大型企业可享受高达30%至40%的减免。此外，英伟达、AMD等厂商不断推出高性能GPU产品，三大原厂也在积极规划相对应规格HBM量产。由此看来HBM可能会是下一个值得追的热点。”

结语

如今，庞大的资金池、各种扶持政策都有了， 环境 、条件都有利于中国造芯人。

国产芯片企业需脚踏实地专注于打磨好产品，切勿一门心思做高估值、运作上市、美化财报、管理市值，浪费了大好机会，毁掉了中国芯片产业的精气神。

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