近日，项目总投资约50亿元的上海图双精密装备项目落户越城，成为绍“芯”版图上的又一块新拼图。

出品丨自主可控新鲜事

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如果将芯片制造比作雕刻，那光刻机就是将雕刻线稿（电路图）描绘在材料（晶圆表面）上的画笔。它决定着芯片的工艺水平和性能，是制造半导体芯片的关键装备。

近日，项目总投资约50亿元的上海图双精密装备项目落户越城，成为绍“芯”版图上的又一块新拼图。项目计划分两期实施。一期计划投资约5亿元，一期占地面积35亩，用于转移及扩大公司目前在上海的产能；二期计划投资约45亿元。两期将实现年产50-100台半导体设备的目标。项目正在建设中，预计2025年投产。

上海图双精密装备项目不仅能根据市场需求研发生产国产光刻机，也能对国外光刻机进行定制化改造、调试。“光刻机比较精密，设备的装调是相当重要的环节。”钟敏解释道，超高的精密度要求是造成光刻机技术难以在短时间内取得突破的主要原因之一。以EUV光刻机为例，其零件数量超过45万个，是一辆F1赛车的20倍以上。因而，光刻机从出厂，经船运或空运到达项目安装地后，还需要几个月的时间进行装调。

目前，上海图双的技术能力和资源已覆盖ASML、尼康、佳能三家公司的6英寸、8英寸、12英寸光刻机，能按照不同的芯片产品特性及工艺进行设备再制造、技术匹配、工艺调试等定制化服务，从而更好地满足本地集成电路产业的“芯”质生产，在持续提升芯片价值的同时降低制造成本，与“芯”友共同推动集成电路产业的崛起。

光刻技术作为半导体制造领域的关键工艺之一，在现代科技的浪潮下扮演着举足轻重的角色。2022年全球半导体设备市场规模达到了1076.5亿美元，其中光刻机市场占比约为24%，即258.4亿美元。光刻机作为半导体制造过程中的核心设备，其市场规模的扩大直接反映了全球半导体产业的繁荣程度。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，光刻机市场的规模将继续保持增长态势。

预测至2024年，全球光刻机市场规模将增至295.7亿美元。这一增长主要得益于消费电子需求之外的新动能，如电动汽车、风光储、人工智能等领域对半导体产业的需求增长。随着这些新兴领域的快速发展，对高性能、高精度光刻机的需求也将不断增加，从而推动光刻机市场的持续扩大。

然而，光刻技术的复杂性和技术难点也使得其成为了一个不容忽视的挑战。随着中国持续加大在半导体领域的投资和努力，中国的光刻机技术发展正取得着初步的突破，同时也面临着一些尚需解决的问题。

光刻技术的难点主要体现在高精度、复杂制程、制程材料等方面。首先，随着芯片制程的不断提升，光刻技术需要更高的分辨率，这意味着光刻机的光源、透镜和机械部件都必须具备更高的精准度，以确保微米级以下的图案制作准确无误。

其次，光刻制程是一个涉及多个因素的高度复杂过程，需要实现严格的协调和控制。在光刻过程中，温度、湿度、机械振动等因素都会影响制程的稳定性，因此需要实现精细的控制以确保产品一致性。

此外，制程材料的研发与选用也是光刻技术的难点之一。光刻胶、掩模材料等需要在特定的光学和物理条件下具备稳定性，以确保图案的准确传递和再现。

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