据悉，位于成都的美国格芯公司晶圆厂项目，号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一，目前已经 “烂尾” 好几年了。
近日消息，该项目已经被国内芯片巨头华虹半导体正式接盘，大门上的文字已经变更为华虹集成电路（成都）有限公司。
该晶圆厂搁置数年来，作为投资方之一的成都市政府一直在寻求可以接盘的企业，希望“盘活”该项目。2017 年，格芯公司和成都市政府官宣正式启动 12 英寸晶圆生产制造基地，成为中国西南地区第一座 12 英寸晶圆厂。据悉，该晶圆厂的投资规模累计超百亿美金，包含格芯公司九十多万美金的工厂基础设施投资，也获得了成都市政府的投资，建成后将成为格芯公司在中国的首座 12 寸晶圆厂。该项目共分为两期：一期建设主流 CMOS 制程的 12 寸晶圆生产线，2018 年底投产；二期建设则采用该公司当时最新 22FDXR FD-SOI 制程的 12 寸晶圆生产线，2019年底投产。其中，一期为成熟制程（180nm/130nm），二期则是 22nm 的先进制程，产品将用于移动终端、IoT、汽车电子等领域。格芯项目（Fab11）建成后将成为世界上体量最大的晶圆代工厂之一，遗憾的是，2018 年格芯开始全球裁员，成都厂招聘暂停，同年 8 月格芯宣布暂停发展 7nm 及以下先进制程。2018 年是项目开始的第二年，格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期项目的投资，自此该项目正式停摆。2019 年，格芯一期项目的内部设备已经清空，同时开始鼓励员工离职。与此同时，格芯与成都政府因资产处置问题多次协商未果对簿公堂。2020 年，格芯成都工厂终于发布了停业公告，在工厂停摆了 19 个月后裁撤了最后剩余的 74 名员工。今年三季度，有传闻称华虹集团旗下上海华力微电子将接手该项目，尽管当时并没有实锤消息，但最终接盘的华虹集成电路（成都）有限公司也算为此画上了一个句号。格芯（Global Foundries）即格罗方德半导体股份有限公司，成立于 2009 年，是一家总部位于美国加州硅谷的半导体晶圆代工公司。该公司最初从超微半导体（AMD）的制造部门独立而出，目前为世界第四大专业晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子及联华电子，2021 年 10 月 28 日在纳斯达克上市。公开资料显示，华虹集成电路（成都）有限公司成立于今年 8 月，注册资金为 228 亿元，法人代表张素心，注册地址成都高新区康胜路 100 号附 1 号。值得一提的是，这个地址与格芯成都工厂（已更名为成都加芯科技有限公司）的注册地址相同。股权信息显示，华虹集成电路（成都）有限公司是上海华力微电子有限公司 100% 控股的全资子公司，后者由华虹集团控股 53.8489%。上个月有一份成都市公共资源交易服务中心披露的《华虹集成电路（成都）有限公司 12 英寸集成电路生产线项目（一期）设计-施工总承包/标段》招标公告，内容显示建设一条 12 英寸集成电路生产线。据悉，项目建设利用既有 A02 芯片厂房，A03 动力站等建/构筑物，建筑总占地面积 128,217.71m²，总建筑面积 425,024.43m²，其中地上建筑面积 403,331.15m²，地下建筑面积 21,693.28m²。该项目计划工期 1007 日历天，其中设计工期 30 日历天，施工工期 977 日历天。《华虹集成电路（成都）有限公司 12 英寸集成电路生产线项目（一期）大宗气体供应商招标》内容显示，华虹成都项目规划月产能为 3 万片。
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