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卡脖子的9个层次

来自: 半导体风向标 收藏 分享 邀请

最开始认为互联网才是硬科技,

后面才发现承载APP是智能手机,

所以认为华为手机才是硬科技。

后面才发现智能手机的操作系统都是Android,

所以认为鸿蒙OS才是真硬科技。

后面发现鸿蒙操作系统基于的是SoC,

所以认为海思麒麟SoC是真国产。

但发现麒麟需要EDA和IP授权,

后面认为芯片工业软件才是真硬核。

后面发现除了软件,晶圆代工更卡脖子,

所以认为中芯国际才是最极致的国产。

但发现中芯国际的半导体设备被卡脖子了,

后面认为北方华创才是真硬核国产,

后面才知道北方华创虽然底层。

但也需要零部件和半导体材料,

所以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核。

后面发现像突破极限,数学、物理、化学、材料学才是最底层,

所以才明白美国的互联网公司都在硅谷,因为硅才是云的基础。

所以才明白了美国的芯片法案里面最重要的部分不是芯片补贴,而是半导体研发和教育补贴。

归根到底还是基础科学!

科技像一棵树,看似最虚的数理化其实是最实在。

基础科学(树根)->机械与化工->半导体设备/材料->晶圆厂->工业软件->芯片设计->操作系统->智能手机->APP(果子),九个层次依次展开,层层递进。

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本文作者2022-9-29 14:57
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