最开始认为互联网才是硬科技, 后面才发现承载APP是智能手机, 所以认为华为手机才是硬科技。 后面才发现智能手机的操作系统都是Android, 所以认为鸿蒙OS才是真硬科技。 后面发现鸿蒙操作系统基于的是SoC, 所以认为海思麒麟SoC是真国产。 但发现麒麟需要EDA和IP授权, 后面认为芯片工业软件才是真硬核。 后面发现除了软件,晶圆代工更卡脖子, 所以认为中芯国际才是最极致的国产。 但发现中芯国际的半导体设备被卡脖子了, 后面认为北方华创才是真硬核国产, 后面才知道北方华创虽然底层。 但也需要零部件和半导体材料, 所以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核。 后面发现像突破极限,数学、物理、化学、材料学才是最底层, 所以才明白美国的互联网公司都在硅谷,因为硅才是云的基础。 所以才明白了美国的芯片法案里面最重要的部分不是芯片补贴,而是半导体研发和教育补贴。 归根到底还是基础科学! 科技像一棵树,看似最虚的数理化其实是最实在。 从基础科学(树根)->机械与化工->半导体设备/材料->晶圆厂->工业软件->芯片设计->操作系统->智能手机->APP(果子),九个层次依次展开,层层递进。 免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。但因转载众多,或无法确认真正原始作者,故仅标明转载来源,如涉及作品版权问题,请与我们联系,我们将在第一时间协商版权问题或删除内容!内容为作者个人观点,并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责。 |