中国台湾：禁止大陆取得14nm及以下芯片制造、芯片安全等技术 ... ...
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2023年12月5日，中国台湾地区部门“国科会”公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、芯片安全技术、先进封装等。中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。当地立法机构通过修正法律条文，明确规定“任何人不可为外国、中国大陆、中国香港、中国澳门及境外敌对势力等，窃取核心关键技术”，违者最高可处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。当日公布的22项核心关键技术清单，此前经搜集各方意见与讨论提交给中国台湾行政部门，12月5日正式对外公布生效，并发送给当地立法机构备查。15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术中国台湾“国科会”表示，针对国防科技、太空领域，主要基于安全考量，且行政部门已投入大量资源，其技术发展已具有自主性，且涉及国际公约规范，如《瓦森纳协定》等。半导体领域方面，“国科会”指出，中国台湾半导体产业为全球市占率第一，高度联动相关产业链发展，对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响。针对信息安全领域，信息、资产、网络安全等为地区安全及数字科技的核心，并涉及关键基础设施防护。中国台湾相关产业已具备技术能量，因此将信息领域相关技术纳入保护范畴。 |
